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e公司訊，華虹半導體在港交所公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體訂立合營協議，同意透過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.65億美元及8.04億美元。根據合營協議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

關鍵詞： 華虹半導體擬投資成立12英寸晶圓制造合營企業 集成電路