根據國家質量認證中心官網數據,榮耀新款板已經獲得認證,將很快發布。

新機具體型號GDI-W09,搭載高通驍龍888移動處理臺,支持66W有線快充,40W UFCS融合快充。

相信目前很對人對驍龍888已出現了“PTSD”,但之前都是針對手機產品上的刻板印象,其實這款芯片的理論能還是非常不錯的,只是散熱和能效上差了一些,在手機上體驗略有不足。

但這兩個缺點放在板上基本可以抵消,板的大機身無論是散熱還是電池上都能完美彌補,或許會發揮出意想不到的效果。

按照相關爆料,該機可能依然會歸為榮耀板V8 Pro系列,屏幕尺寸相較之前有所升級,將配備一塊13英寸的LCD大屏。

另外,IMAX Enhanced認證也有望保留,帶來不錯的音影體驗。

此前榮耀板V8 Pro就憑借著天璣8100出色的能,還有全金屬的高端外觀、LCD屏幕備受好評,尤其是定價極具競爭力。

而這次搭載驍龍888新品理論能更強,如果能維持類似的定價策略,對于一些搭載驍龍870的板來說將會是絕殺。

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